一、SMT貼片加工試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項

1、SMT貼片加工準備

A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；

C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；

D、了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；

E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；

F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

G、出發(fā)前最好準備一臺樣品；

2、在SMT貼片加工廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，最好和開發(fā)工程師一起確認：

A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；

B、關(guān)鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；

3、首件確認

A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；

B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；

D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP；

4、問題點跟蹤確認

記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產(chǎn)負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。

5、信息反饋：SMT貼片加工完成后應當把問題反饋給相關(guān)人員，

A、SMT貼片加工問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；

B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負責人；

C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人；

D、跟蹤問題點的改善。

二、SMT貼片加工生產(chǎn)注意事項

某機種在同一廠商已經(jīng)多次批量生產(chǎn)，工藝和流程都較熟悉，某些時候還是要注意以下事項：

1、測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集；

2、特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認；

3、首件確認：A.對首件作個簡單了解、測試，查看相關(guān)首件記錄；B.檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善；C.確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進；

4、不良品分析確認：對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善；

5、信息反饋：A.SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意；B.廠內(nèi)組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善.