推動半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步是各種終端電子產(chǎn)品的變化，如上世紀(jì)70年代先是大型計算機，之后有80年代初的小型PC、90年代的上網(wǎng)PC、及之后的移動PC與進(jìn)入新世紀(jì)的移動通訊，主要是智能手機等，一直到如今正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。

從產(chǎn)品類別觀察在1960年代是雙極IC，1970年代是MOS存儲器，1980年代是MOS微處理器，1990年代是嵌入式微處理器的SoC，以及最近十年來的無線通訊芯片等。

按WSTS統(tǒng)計全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù)，1989年的500億美元，1994年的1020億美元，2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元，2016年的3335億美元。

2007～2016年半導(dǎo)體業(yè)回顧

依WSTS于2016年6月它的春季會議的預(yù)測，從地區(qū)觀察，北美2016年半導(dǎo)體銷售額為63,706M美元，同比下降7.3%，歐洲為34,229M美元，同比下降0.1%，日本為30,563M美元同比下降1.2%及亞太地區(qū)為198,683M美元，同比下降1.2%，全球半導(dǎo)體業(yè)為327,180M美元，同比下降2.4%，表明自2014年全球半導(dǎo)體業(yè)增長后，已經(jīng)連續(xù)兩年徘徊不前。

同樣依WSTS的數(shù)據(jù)觀察，依半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計，2016年分立器件為18,711M美元，同比增長0.5%%，光電器件為33,860M美元，同比增長1.8%，傳感器類為9,484M美元，同比增長7.6%，而依IC計,總數(shù)為265,126M美元，同比下降3.4%，其中模擬電路為45,666M美元，同比增長1.0%，微處理器與微控制器電路為61,647M美元，同比增長0.6%，邏輯電路為88,477M美元，同比下降2.5%，及存儲器為69,336M美元，同比下降10.2%。

從應(yīng)用產(chǎn)品觀察，按IC Insight的2016年全球IC按應(yīng)用類別計，總數(shù)為291.3B美元(預(yù)測)，其中通訊類占39.3%，計算機類占34.7%，消費類占10.7%，汽車電子占7.4%，以及其它占7.9%。

同樣依IC Insight于2016年11月的預(yù)測，在2015-2020年期間，手機類IC達(dá)74.2B美元，CAGR達(dá)6%，計算機IC達(dá)54.6B美元，CAGR達(dá)3%，汽車電子IC達(dá)22.9B，CAGR達(dá)9%，IoTIC達(dá)12.8B美元，CAGR達(dá)13%，數(shù)字TV IC達(dá)12.9B美元，CAGR達(dá)6%，服務(wù)器IC達(dá)15.1B美元，CAGR達(dá)5%等。

作個比較，同樣依WSTS它的2007年的春季數(shù)據(jù)，如北美半導(dǎo)體銷售額為42,336M美元，同比下降5.7%，歐洲為40,971M美元，同比增長2.7%，日本為48,845M美元，同比增長5.2%，及亞太地區(qū)為123,492M美元，同比增長6.0%，而全球半導(dǎo)體銷售額為255,645M美元，同比增長3.2%。

按半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計，2007年時分立器件為16,809M美元，同比增長1.3%，光電器件為15,901M美元，同比下降2.3%，傳感器類為5,126M美元為下降4.0%，而IC類2007年總計為217,810M美元，同比增長4.0%，其中模擬電路36,453M美元，同比下降1.3%，微處理器與微控制器IC為56,211M美元，同比增長4.2%，邏輯IC為67,292M美元，同比增長11.9%，及存儲器為57,854M美元，同比下降1.1%。2007年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)255,645M美元，同比增長3.2%。

結(jié)語

十年時間匆匆而過，全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生大的改變，產(chǎn)業(yè)己趨越來越成熟，增長己顯乏力。從區(qū)域看，歐洲與日本己顯弱勢，美國從數(shù)字看仍是強大，但是除了IC設(shè)計，半導(dǎo)體設(shè)備之外，代工是臺積電，存儲器是三星，海力士，光刻機是ASML，半導(dǎo)體材料是日本，全球SMT貼片加工較大的市場在中國，而且中國半導(dǎo)體業(yè)正在政府支持下，崛起僅是時間問題。

為業(yè)界一致看好的存儲器業(yè)，近十年來僅增如20%。