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需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設(shè)定的程序走完,在溫度*高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。..清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。..去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。..印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP。


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