合肥smt貼片的加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對(duì)貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來做參考標(biāo)準(zhǔn)：

　　一：貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測(cè)、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。每進(jìn)行、次這種行程，就完成一次貼裝操作, 即完成一個(gè)貼裝周期。一般高速機(jī)貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi)，目前貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；-般廣泛使用機(jī)貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。

　　二：貼裝率是指1 h內(nèi)貼裝元器件的數(shù)量，單位是c/h。貼裝率是貼片機(jī)制造廠家在理想的 條件下測(cè)算出的貼裝速度。理論速度的計(jì)算不考慮PCB裝卸載時(shí)間，貼片距離近,且僅貼 少量的元件(約150只片式元件)，然后算出貼裝1只元件所用的時(shí)間，并以此推算1 h貼裝 數(shù)量。

　　DIP插件后焊加工010

　　但實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)考慮下列輔助時(shí)間：

　　(1)PCB裝載/卸載時(shí)間,通常貼片機(jī)需5 ~ 10 s。

　　(2)大型(長方形)PCB上元器件相距較遠(yuǎn)，貼片時(shí)間將延長。

　　(3)換料時(shí)間。

　　(4)機(jī)器維修時(shí)間(天/周/月)。

　　(5)不可預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間。

　　總之，合肥smt貼片的實(shí)際貼片速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于理論貼片速度，通常約為理論貼片速度的65% -70% , 這是選購貼片機(jī)或計(jì)算貼片機(jī)的生產(chǎn)能力時(shí)應(yīng)該考慮的問題。