公司始終堅持“市場為導(dǎo)向，質(zhì)量為中心”的經(jīng)營理念，成為一家完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關(guān)系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產(chǎn)技術(shù)人員，有良好的品質(zhì)管理經(jīng)驗。在雄厚的技術(shù)力量支持和完善的質(zhì)量保證下，推行ISO9001品質(zhì)管理，嚴格對生產(chǎn)工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

通過計劃、組織、指揮、協(xié)調(diào)、控制，實施對設(shè)備的高效管理，最終達到設(shè)備壽命周期最長、費用最經(jīng)濟、綜合效率***的目的。以下我們詳細解釋走刀式切割機的的維修流程，以便更多客戶了解并掌握：走式刀切割機是連結(jié)多片板于焊錫后，折斷時常會線路或?qū)㈦娮恿慵蹟?，本機以走刀式行進分割，可徹底減少應(yīng)力，防止焊點龜裂及零件斷裂，提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。采用上圓刀下平刀方式，板至于下平刀上，開關(guān)一踩，上圓刀橫移走動至所設(shè)定的定點，即將鋁基板切斷分割，切斷不脫絲，切口平整，邊工作完成后，請關(guān)掉電源，清除廢屑。隨時注意對上下切刀的保護。長時間不工作時，請卸下上、下切刀,并涂機油加以保護，使用前請擦去即可。注意檢查各螺絲的緊固情況。

在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面杭州貼片加工就為大家分析介紹。焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，焊錫膏中助焊劑的活性不夠，焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象，焊點部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候?？梢愿鶕?jù)以上幾點進行分析檢查，對癥下藥，解決上錫不飽滿問題，避免出現(xiàn)報廢，增加成本。

有70%以上的SMT鋼網(wǎng)加工工藝質(zhì)量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機器、刮刀、參數(shù);外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內(nèi)部因素可以通過SMT工廠內(nèi)部加強員工技術(shù)培訓(xùn)和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質(zhì)量(如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過供應(yīng)商而得到嚴格控制;焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣。